• chapa de aço de tungstênio do GV da folha da liga do tungstênio de 0.2mm para indústrias do semicondutor
chapa de aço de tungstênio do GV da folha da liga do tungstênio de 0.2mm para indústrias do semicondutor

chapa de aço de tungstênio do GV da folha da liga do tungstênio de 0.2mm para indústrias do semicondutor

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHN
Marca: HMD
Certificação: SGS, BV, TUV, ISO
Número do modelo: HMD-W

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: Uma parte
Preço: USD negotiable per KG
Detalhes da embalagem: Caixas de madeira e a outra embalagem apropriada para a expedição
Tempo de entrega: 20 dias
Payment Terms: L/C, T/T
Habilidade da fonte: 100 toneladas pelo ano
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Nome: placa de aço de tungstênio Material: Aço de tungstênio
Aplicação: indústrias da eletrônica e do semicondutor. Origem: China
Espessura: 0.10-0.20mm Pacote: Caso de madeira
Destacar:

folha da liga do tungstênio de 0.2mm

,

GV da folha da liga do tungstênio

,

Chapa de aço de tungstênio para indústrias do semicondutor

Descrição de produto

Tungstênio e as placas e as folhas da liga

 

Processo de manufatura de placa do tungstênio:

Na placa de fabricação do tungstênio, nós avançamos equipamentos tais como o moinho de laminagem a quente, a fornalha de recozimento, o straightener da alto-tecnologia, tesouras hidráulicas da placa e outras máquinas. Uma diferença significativa entre a placa do tungstênio e a folha do tungstênio no processo de manufatura é que a placa do tungstênio adota a laminagem a quente.

 

Aplicações da placa do tungstênio:

A placa do tungstênio pode ser usada para produzir as peças da fonte luminosa e eletro equipamentos do vácuo, e pode igualmente ser aplicada às indústrias da eletrônica e do semicondutor.

 

Propriedades da placa do tungstênio:

A placa do tungstênio caracteriza bom processando o desempenho e o baixo índice das impurezas. Além, é compacta na estrutura de cristal.

 

Especificações da placa do tungstênio:

designação processo condição da entrega tamanho (milímetros)
espessura
W1 P/M laminado (Y) 0.10-0.20
>0.20-0.40
® laminado a alta temperatura >0.40-4.0
>4.0-6.0

Impurezas da placa do tungstênio:

Categoria   W-1
Impurezas Fe 0,002
(%max) Si 0,001
  Ca 0,0005
  Magnésio 0,0005
  Ni 0,001
  Mo 0,002
  P 0,001
  C 0,002
  O 0,002
Aplicação   Para ligas do tungstênio

 

 

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